鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷儀探傷時注意事項-飛泰檢測儀器

鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷我們要用到便攜式超聲波探傷儀，對厚度相對較薄鋼板進行超聲波探傷時，要求儀器具有一定抑制近場區(qū)雜波的能力。

探傷儀試塊的選擇

當板厚比較大時，我們選擇大 K 值的探頭，大 K 值探頭晶片尺寸較大，探頭發(fā)射至反射體的能量較大，能量集中，容易發(fā)現(xiàn)厚板的缺陷。針對輕鋼結(jié)構(gòu)中薄板，大 K 值探頭的晶片尺寸大，前沿大，對于頻率相同，晶片尺寸小，前沿小的探頭更能發(fā)現(xiàn)薄板中的缺陷。我們探傷中采用單斜探頭直接接觸法，探頭晶片尺寸為9mm*9mm，頻率為 2.5MHz，K 值為2.5。

鋼結(jié)構(gòu)探傷操作

在輕鋼結(jié)構(gòu)鋼柱、鋼梁的探傷檢測中，我們采用斜探頭進行探傷操作。在操作過程中我們應(yīng)注意探頭掃差的速度、位置、方向，特別是遇到反射波要對反射波的位置、形式等判斷是否是缺陷，并做好標記。

鋼結(jié)構(gòu)缺陷的形式及判定

焊縫中主要的缺陷形式有氣孔、夾渣、未焊透未熔合等。氣孔主要表現(xiàn)形式為探頭稍稍移動反射波立即消失，起波快但波幅較低，從各個方向進行探測，可以得到相似的反射波，有點狀缺陷的特征。夾渣主要表現(xiàn)為反射波較紊亂，位置無規(guī)律，移動探頭時回波有變化，但波形變化相對較遲緩，反射率較低，起波速度較慢且后沿斜率不太大，回波占寬較大。從各個方向進行檢測時，反射波各不相同。未焊透主要表現(xiàn)多為根部未焊透( 如 V 形坡口單面焊時鈍邊未熔合) 或中間未焊透( 如 X 形坡口雙面焊時鈍邊未熔合) ，一般延伸狀況較直，回波規(guī)則單一，反射強，從焊縫兩側(cè)探傷都容易發(fā)現(xiàn)。

鋼結(jié)構(gòu)探傷注意點

(1) 針對輕鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷應(yīng)選用小K值小晶片尺寸高頻率探頭，這樣可以減少近場區(qū)的長度，提高缺陷檢出效率。

(2) 超聲波焊縫探傷過程中，要制定恰當?shù)臋z驗步驟，全面覆蓋整條焊縫，同時企業(yè)單位應(yīng)加強自檢，在焊接工藝方面可以采用埋弧焊整板接拼切割，有效控制焊接質(zhì)量。

(3) 超聲波探傷人員應(yīng)加強超聲理論和規(guī)范標準的學(xué)習(xí)，并不斷的實踐，同時也應(yīng)了解焊接工藝、材料特點等等，制定有效的檢測方法，得出正確的判斷。