焊接接頭檢測方法和檢測條件的選擇

焊接接頭檢測面

檢測面表面狀況的好壞，直接影響檢測結(jié)果，一般檢測要求探頭的移動區(qū)表面粗糙度不應(yīng)過大，因此檢測前應(yīng)清除檢測面表面的飛濺物、氧化皮、凹坑、銹蝕、油垢及其他雜質(zhì)。一般使用砂輪機、銼刀、噴砂機、鋼絲刷和砂紙等對檢測面進行修整。對于去除余高的焊縫，應(yīng)將余高打磨到與鄰近母材平齊。保留余高的焊縫，如果焊縫表面有咬邊、較大的隆起和凹陷等也應(yīng)進行適當?shù)男弈ィ⒆鲌A滑過渡以免影響檢測結(jié)果的評定。

耦合劑的選擇

耦合的好壞決定著超聲能量傳入工件的聲強透射率高低。在焊縫檢測中，常用的耦合劑材料有：水、甘油、機油、變壓器油、化學糨糊和潤滑脂等。

1.在焊縫自動檢測系統(tǒng)中常常采用水作為耦合劑，這是因為水的流動性好，傳輸方便，價格便宜，但是水容易流失，也容易使焊縫生銹，有時不宜潤濕工件。使用時可加入潤濕劑和防腐劑等。

2.在較小工作量的情況下，焊縫檢測可采用甘油作耦合劑。其優(yōu)點是聲阻抗大，耦合效果好，缺點是易吸取空氣中的水分，容易對工件形成腐蝕坑、價格貴。

3.機油和變壓器油的附著力、黏度、濕潤性都較適當，也無腐蝕性、價格又不貴，因此是最常用的耦合劑。

4.化學糨糊的耦合效果與機油和變壓器油差別不大，而且具有較好的水系性，也是一種常用的耦合劑。

探頭晶片尺寸的選擇

對于板厚較大的焊縫檢測，若探頭的移動區(qū)很平整，使用大晶片探頭進行檢測也能達到良好的耦合，在這種情況下，為了提高檢測速度和效率，可使用晶片尺寸較大的探頭。如果板厚較薄且變形較大，為了較好的耦合，應(yīng)選擇較小的探頭。